联电_电子科技类产品国际
在半导体职业，联电(UMC)算不上往往与最先进的技能搭不上边，不过这一次，台湾代工厂预备走在国际前列了。IBM、联电今日一起宣告，联电将参加IBM技能开发联盟，一起参加10nm CMOS工艺的开发。IBM技能开发联盟是一个由IBM领导的半导体职业安排，建立已有数十年，成员包含GlobalFoundries(原AMD)、特许半导体(已被GF收买)、英飞凌、三星电子、意法半导体等大名鼎鼎的巨子，一起致力于先进半导体制作工艺的开发。比较于Intel、台积电、三星电子的单打独斗，这些厂商都是共享资源、联合开发
晶圆代工大厂联电(UMC)宣告建立韩国事务办公室，以帮忙拓宽区域事务，一起就近为当地客户供给服务。联电表明，该公司为韩国客户所新建立的办公室，因为有利地势之便，将可发明工作上的综效，并从而帮忙促进与客户间的协作与援助，让选用联电制程规划与制作产品的韩国客户，得以缩短其产品上市时程。 联电担任亚洲销售事务的王国雍副总表明：「韩国长久以来一直是全球电子业的重镇，跟着高科技运用产品高度举动化的趋势，对省电、可带着性、效能上的需求也是日积月累。在全球晶片供应链上，韩国公司具有不可或缺的位置。联华电子以为现在
2013年5月兼并营收为新台币108.63亿元，较上一年同期添加5.18%，较上月添加逾5%。接连两月营收在100亿元以上水准。一起，公司宣告与力旺电子(3529-TW)扩展技能协作，布建多元解决计划于28奈米先进制程。 导入国际会计准则后，联电4月兼并营收继续归入姑苏和舰科技奉献并重返了100亿元以上水准，达102.81亿元，较上月添加了7.11%，而在5月兼并营收续增至108.63亿元，月增逾5%。 联电本年第1季兼并营收为277.8亿，联电预估第2季营收生长方针约为12-14%，一起晶
2013年5月兼并营收为新台币108.63亿元，较上一年同期添加5.18%，较上月添加逾5%。接连两月营收在100亿元以上水准。一起，公司宣告与力旺电子(3529-TW)扩展技能协作，布建多元解决计划于28奈米先进制程。 导入国际会计准则后，联电4月兼并营收继续归入姑苏和舰科技奉献并重返了100亿元以上水准，达102.81亿元，较上月添加了7.11%，而在5月兼并营收续增至108.63亿元，月增逾5%。 联电本年第1季兼并营收为277.8亿，联电预估第2季营收生长方针约为12-14%，一起晶
跟着传统旺季逐渐挨近，客户投片量添加，商场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月添加。 因商场库存与需求到达供需平衡，加上手机晶片需求微弱，台积电第2季接单旺盛，特别28奈米制程产能扩增，加上技能与良带抢先同业，客户投片热络，带动产能利用率继续满载。 台积电预估以汇率29.82元核算，第2季营收将达1540-1560亿元，季增起伏高达16-17.5%，远高于法人预估的5-9%，也因受惠产能利用率进一步进步，毛利率也添加达47.5-49.5%，经营利益率上看35
跟着传统旺季逐渐挨近，客户投片量添加，商场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月添加。 因商场库存与需求到达供需平衡，加上手机晶片需求微弱，台积电第2季接单旺盛，特别28奈米制程产能扩增，加上技能与良带抢先同业，客户投片热络，带动产能利用率继续满载。 台积电预估以汇率29.82元核算，第2季营收将达1540-1560亿元，季增起伏高达16-17.5%，远高于法人预估的5-9%，也因受惠产能利用率进一步进步，毛利率也添加达47.5-49.5%，经营利益率上看35
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣告，已将其于新加坡 12寸晶圆厂Fab 12i，打造为引抢先进特别技能研制制作的基地「Center of Excellence」。此特别技能中心建立时的投入金额为1.1亿美元，将会与比如微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研制协作。 联电将已开发之技能包含背照式印象感测器(BSI CMOS)、嵌入式记忆体、高压运用产品，以及直通矽晶穿孔连接等，运用于车用、举动、智慧型手机与平板电脑等日益巨大的商品商场，并藉此特别技能，帮忙客户供给获益于日渐添加之日常
近来音讯，联电召开法说会，关于外界重视的先进制程开展，即便28nm之 路仍波动，而老大哥台积电20nm制程量产在即，但联电履行长颜博文仍表明，他以为28nm制程会是一个“微弱、且生命周期长(strong, and long-life node)的制程，至于20nm制程则不会成为干流制程(weak node)。他着重，联电在28nm制程往后，下一个制程很可能直接越过20nm、往14nm走。 颜博文指出，对20nm制程而言，最大的变数并不是技能难以做到，而是双层投影(doub
联电(2303)今(8日)召开法说会，关于外界重视的先进制程开展，即便28奈米之路仍波动，而老大哥台积电(2330)20奈米制程量产在即，但联电履行长颜博文(见附图)仍表明，他以为28奈米制程会是一个「微弱、且生命周期长」(strong,andlong-lifenode)的制程，至于20奈米制程则不会成为干流制程(weaknode)。他着重，联电在28奈米制程往后，下一个制程很可能直接越过20奈米、往14奈米走。 颜博文指出，对20奈米制程而言，最大的变数并不是技能难以做到，而是双层投影(dou
联华电子2013年4月12日宣告，获得台湾查验科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)颁布之ISO 22301营运继续办理体系证书，成为全国际榜首家获该项认证的晶圆专工公司。显现联华电子针对严重灾祸已作好应变预备，并建立了可敏捷康复之机制。经过此项认证有助强化联华电子在客户、保险公司和利益关系人心目中的危险办理形象。 联华电子有感于严重事故所带来的营运冲击，于2000年头即开展各厂区面对不同外在要挟下之营运继续计划(BCP)，并经过年度演练与稽核继续
联电苦于追逐28纳米制程开展，法人忧虑公司市占率丢失及竞争力缺乏，关于联电本年获利估计低于上一年，现在本乡法人对联电本年EPS预估由0.7元下调至0.4元左右。 联电已消耗一年时刻致力于进步28纳米良率，但仍无法迈入安稳量产阶段，公司办理层也预估本年底28纳米产品仅有个位数的营收奉献度。法人忧虑联电28纳米制程开展过慢，无法跟上改变快速的商场，恐导致本年市占率丢失。法人以为，联电已失去智能型手机、平板核算机等可携式设备的晋级趋势;预期联电未来两季将面对高阶通讯产品需求疲弱、先进制程市占率丢失等问题
全球抢先的高精真空产品及尾气处理体系制作商及相应增值服务抢先供货商Edwards集团公司(纳斯达克代码：EVAC)日前宣告，联电公司(UMC)(纽约证券交易所代码：UMC/台湾证券交易所代码：2303)现已收到一份来自新加坡国家环境局的基金。发放能效技能基金项目(GREET)鼓励基金是因为联电运用Edwards的环保型iXL120干式真空泵。
全球晶圆代工业者正赶紧打开FinFET布局。继格罗方德宣告将于2013年量产14纳米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦连续发布FinFET制程开展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技能，供给IC规划业者效能更佳的制作计划，抢占通讯与消费性电子IC制作商机。 鳍式电晶体(FinFET)已成为晶圆制作业者比赛未来举动通讯商场的要害利器。为逐渐进步晶片效能并缩小尺度，各家晶圆代工业者皆已挟不同的制程技能活跃研制FinFET架构，估计明后年即可开花结果，并开端挹注营收奉献。 在众家晶圆厂中，
联电14nm鳍式电晶体(FinFET)制程技能将于后年头开端试产。联电正全力研制新一代14nmFinFET制程技能，估计效能可较如今28nm制程进步35～40%，可供给通讯晶片与运用处理器低功耗与高效能优势，扩展抢攻通讯与消费性电子IC制作商机。 联电履行长孙世伟表明，14nmFinFET制程技能将会是联电切入未来次世代通讯运算商场的最佳利器。 联电履行长孙世伟表明，因为晶圆从28跨入20nm制程以下的微缩过程中，势必得运用两层曝光(DoublePatterning)微影技能才干完成，而此
瑞信证券出具最新半导体陈述阐明，晶圆代工厂8月营收体现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在贱价智慧型手机拉货带动下，营收走高，国际先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，不过，瑞信证券以为，晶圆代工厂营收第三季体现抢眼，第四季后仍将面对两个季度的库存批改情况，预估晶圆代工厂产能利用率落底时刻将落在下一年农历年。 瑞信证券表明，晶圆代工厂第三季的微弱营收生长并不意味着第四季将没有库存批改，瑞信证券指出，在半导体库存水位升高影响下，加上PC
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包含联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新出资的合大半导体,是全球半导体出资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 依据经济部中央标准局发布的近5年岛内百大专利大户名单,以请求件数排名, 联电榜首、工研院第二、台积电第三;就获得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [检查具体]
